Характеристики материалов для корпусов интегральных схем
Описание:
Номер в архиве: 2641
Глава 1. Корпуса для интегральных микросхем 5
1.1. Требования к корпусам ИМ 5
1.2. Виды корпусов 6
Глава 2. Материалы для корпусов интегральных схем 11
Заключение 18
Список использованной литературы 20
.....
Благодаря более жестким допускам на технологические процессы, возросшей точности измерения свойств материала, более гибкой конструкции подложки и моделированию, компаниям удается создавать более экономичные корпуса, превосходящие по характеристикам дорогие устройства прежних поколений.
Цель работы – исследовать характеристики материалов для корпусов интегральных схем.
Объектом исследования являются свойства материалов для корпусов интегральных схем.
Предметом исследования является непосредственно материалы для корпусов интегральных схем.
.....
а) защита микросхем от влияния окружающей среды и механических воздействий;
б) поддержание чистоты и стабильности атмосферы, окружающей микросхему;
в) обеспечение удобства и надежности монтажа;
г) отвод тепла от микросхемы, размещенной внутри корпуса;
.....
Оглавление
Введение 3Глава 1. Корпуса для интегральных микросхем 5
1.1. Требования к корпусам ИМ 5
1.2. Виды корпусов 6
Глава 2. Материалы для корпусов интегральных схем 11
Заключение 18
Список использованной литературы 20
Введение
Современное общество немыслимо без использования электронных устройств. Электроника проникает во все сферы деятельности человека и определяет уровень развития любого государства......
Благодаря более жестким допускам на технологические процессы, возросшей точности измерения свойств материала, более гибкой конструкции подложки и моделированию, компаниям удается создавать более экономичные корпуса, превосходящие по характеристикам дорогие устройства прежних поколений.
Цель работы – исследовать характеристики материалов для корпусов интегральных схем.
Объектом исследования являются свойства материалов для корпусов интегральных схем.
Предметом исследования является непосредственно материалы для корпусов интегральных схем.
.....
Заключение
Корпуса служат для защиты микросхем от механических, климатических и других воздействий. Важнейшие требования, которым должна отвечать конструкция корпуса, сводятся к следующему:а) защита микросхем от влияния окружающей среды и механических воздействий;
б) поддержание чистоты и стабильности атмосферы, окружающей микросхему;
в) обеспечение удобства и надежности монтажа;
г) отвод тепла от микросхемы, размещенной внутри корпуса;
.....